包装产业链展：常见纸包装印后工艺加工要点
包装印刷的快速发展带动了上光、模切、烫印、糊盒等包装印后加工整饰工艺的发展，使印后加工整饰工艺趋于多元化，变得无花八门、形形色色、精彩纷呈。包装产业链展就纸制印刷品的印后加工工艺即烫印、压凹凸、模切等着重加以介绍。
烫印
包装产业链展了解到，烫印是对印品上的特有图案、文字烫印电化铝金属箔，通过电化铝特有的金属光泽对印品起到画龙点睛的装饰作用。现如今烫印技术无论从工艺上还是从材料上都日趋成熟，精雕细刻的烫印版、丰富多彩的电化铝使得印品更加细腻、更有品味，色彩纷呈、精美绝伦。全息定位专版烫印，因其工艺难度系数大，难以防造，还能起到很好的防伪作用。
烫印又分为热烫和冷烫：
热烫是利用电雕铜版、腐蚀版(铜版、锌版)、硅胶树脂版等，在专用烫金机上通过加热加压完成图案文字转移;
冷烫不需要使用专用烫金机及专用烫金版，而是利用先在印品上对特定的图案、文字印刷UV胶粘剂，再贴覆专用烫金箔，进行UV光固，完成图案文字转移。
冷烫工艺又可分为干覆膜式冷烫和湿覆膜式冷烫，目前大多数厂家采用湿覆膜式冷烫。
烫印注意事项：
(1)烫金箔(电化铝)：电化铝的外观质量、颜色、烫印温度、烫金牢度、烫印适应性等各项指标，均能达到工艺技术要求。
(2)印版：电雕铜版、腐蚀版(铜版、锌版)、硅胶树脂版等，印版的硬度、厚度、平整度、导热性及底模的厚度等各项指标符合工艺要求。
(3)车间温湿度：车间保持一定的温湿度，温度18～30℃，湿度50～65%RH。温湿度变化过大容易使纸张变形翘曲，造成套印不准，严重时会影响后道工序。
热烫要求
①高速全自动烫金机要选用胶层比较松的电化铝，低速烫金机或手续机要选用胶层较紧的电化铝。胶层过紧容易造成烫印不实，出现“花版”现象;胶层过松容易出现“飞金”现象。
②烫印温度以电化铝膜层易于剥离、不糊版迷字、不缺笔断划、不改变电化铝金属光泽为宜。温度过低图文印迹转移不完整;温度过高易出现糊版现象，且温度过高还会使电化铝变色失去金属光泽。
③烫印压力在图文印迹转移完整、牢固，无糊版迷字缺笔断划，起凸圆润、立体感强(烫金压凸一次完成)的情况下，压力愈小愈好。压力过小图文印迹转移不完整;压力过大易出现糊版现象。
④烫印过程中做到勤看样张、勤擦烫印版。
⑤套印准确，套印误差在标准要求范围内。
冷烫要求
①在冷烫印中UV胶粘剂涂布要均匀平整，否则可导致金属箔表面不平而产生漫反射，影响烫印图的色彩和光泽度。
②尽量减少印品表面喷粉或对印品做清粉处理，以消除因喷粉而造成的电化铝附着不牢和表面光泽度降低等敝病。
③定期检查紫外灯管的功率，避免因功率不足造成电化铝附着不牢。
压凹凸
压凹凸利用电雕铜版、腐蚀版(铜版、锌版)或树脂版等，在模切机上通过加压或加热并加压的方式，使印品上的特定图案、文字产生塑性变形，形成立体效果，增强印品的美观度。
压凹凸注意事项：
(1)印版：印版的硬度、厚度、平整度及底模的厚度等各项指标符合工艺要求。
(2)车间温湿度：车间保持一定的温湿度，温度18～30℃，湿度50～65%RH。
压凹凸要求
①起凸圆润、立体感强，在不压破纸的情况下压力适当加重。
②对于文字笔划精细的浮雕图案可以适当进行加热。
③起凸过程中做到勤看样张、勤擦起凸印版。
④套印准确，套印误差达到标准及客户要求。
⑤其他各项指标均能达到标准要求。
模切
利用特制的模具，在专用模切机上对印品进行加工成形;按机型不同可分为平压平模切、圆压平模切、圆压圆模切等。
模切注意事项：
(1)模切版：包装产业链展了解到，高密度木制模切版、三明制钢模版、树脂钢模版、联机模具;模切刀刀峰、点线刀刀距、压痕钢线、相应的底模版、模切胶条等配套物质的各项技术指标均符合工艺要求;
(2)车间温湿度：车间保持一定的温湿度，温度18～30℃，湿度50～65%RH。温湿度变化过大容易使纸张变形，造成套印不准，严重时会影响后道工序。
模切要求
①整版压力均匀一致。
②成品规格尺寸严格按图纸要求，成品盒形端正，长度规格误差、宽度误差、对称误差等均附合标准要求。
③产品切口光洁、平整、压痕实着，在不压碎纸张的前提下，以重为宜;点线刀压力均匀平整、无破损、易折(适用于高速包装机);点胶线清晰、均匀、整齐，深度为1/2纸厚;烟卡类(230～250g/m2卡纸)压痕宽度1.0～1.2mm，舌头部位压痕深度0.16～0.18mm，其它部位深度0.14～0.15mm;其他类产品(纸张厚度不同)压痕宽度、深度根据具体情况做相应的调整。
④印品表面墨层无脱落(无爆色现象);复合纸印品折痕后无爆裂现象。
⑤对于适用于高速包装机的产品要定期进行折痕试验(不上高速包装机的产品可不做此试验)。
以上就是包装产业链展为您带来的精彩内容，如果您想做更深入的了解，欢迎来到我们的展会。
来源：科印网